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dc.contributor.authorHALIMA FARAH, BOUDALI-
dc.contributor.authorAMINA, BOUMAZA-
dc.date.accessioned2024-10-31T09:57:12Z-
dc.date.available2024-10-31T09:57:12Z-
dc.date.issued2024-06-
dc.identifier.urihttp://dspace.univ-tiaret.dz:80/handle/123456789/15561-
dc.descriptionThin films have revolutionized the field of electronics by enabling miniaturization and advanced electronic component production. Sputtering is a widely employed technique for fabricating these films. Enhancing sputtering and deposition processes necessitates understanding atomic energy and angular distribution. In our study, we aimed to investigate the impact of high pressure and high temperature, key factors influencing thin film formation. Additionally, we examined two gases and three materials to determine their effectiveness. To facilitate our research, we employed simulation programs such as SRIM and SIMTRA. Through these investigations, we aimed to uncover optimal conditions for producing highquality thin filmsen_US
dc.description.abstractes couches minces représentent une avancée qualitative dans le développement et la miniaturisation du domaine électronique ainsi que dans la production de composants électroniques. L'une des méthodes utilisées pour produire ces couches minces est la pulvérisation cathodique (sputtering). L'énergie atomique et la distribution angulaire sont des indicateurs essentiels pour améliorer la pulvérisation et, par conséquent, le dépôt. L'objectif principal de notre travail est d'étudier les effets d'autres facteurs tels que la haute pression et la haute température et la distance, qui jouent un rôle important dans la formation des films minces. Nous avons utilisé deux gaz dans notre étude pour déterminer lequel nous donne de meilleurs résultats, ainsi que trois matériaux .Nous avons également utilisé des programmes de simulation, tels que SRIM et SIMTRA, dans notre travail. A travers ces recherches, nous avons cherché à déterminer les conditions optimales pour produire des films minces de haute qualitéen_US
dc.language.isofren_US
dc.publisheruniversité ibn khaldoun-tiareten_US
dc.subjectadjusting deposition parametersen_US
dc.subjectmaterials،electrical dischargeen_US
dc.titleEfficiency of adjusting deposition parameters on growth of thin film materials by the application of electrical dischargeen_US
dc.typeThesisen_US
Collection(s) :Master

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